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엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 '루빈' 양산 돌입

by greenbear-1 2026. 1. 7.
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2026년 새해가 밝자마자 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 무대에 올랐습니다.

그가 꺼낸 카드는 업계의 예상보다 빠른 타이밍이었습니다.

차세대 AI 반도체 플랫폼 '루빈(Rubin)'과 새로운 CPU '베라(Vera)'가 이미 본격적인 양산 단계에 접어들었다는 선언이었죠.

 

2024년 컴퓨텍스에서 처음 공개됐던 루빈 아키텍처가 불과 1년여 만에 대량 생산 체제로 진입했다는 건 상당히 이례적인 속도입니다.

현재 블랙웰 플랫폼이 시장을 장악하고 있는 상황에서 왜 이렇게 서두르는 걸까요?

답은 간단합니다.

대규모 언어 모델이 매년 10배씩 커지고 있고, 추론 중심의 에이전틱 AI 시장이 폭발적으로 성장하고 있기 때문입니다.

엔비디아는 경쟁사들이 따라올 수 없는 격차를 만들고 싶었던 겁니다.

 

루빈 플랫폼의 핵심은 GPU와 CPU를 하나로 결합한 '베라 루빈 슈퍼칩'입니다.

루빈 GPU와 베라 CPU가 서로 데이터를 지연 없이 양방향으로 주고받도록 설계되었는데, 특히 베라 CPU는 암(Arm) 아키텍처 기반으로 만들어져 기존 그레이스 CPU보다 데이터 처리 성능이 2배 이상 향상되었다고 합니다.

압도적 성능 향상

젠슨 황이 강조한 수치들은 꽤 인상적이었습니다.

루빈 기반 시스템인 '베라 루빈 NVL72'는 블랙웰 시스템과 비교했을 때 추론 성능이 5배 올라갔고, 토큰당 생성 비용은 10분의 1 수준으로 떨어졌습니다.

이 정도면 AI 서비스를 운영하는 기업들 입장에서는 게임 체인저라고 볼 수 있죠.

 

이런 성능 도약이 가능했던 건 새로운 기술들 덕분입니다. 먼저 NVFP4라는 4비트 부동 소수점 기술이 있습니다.

정밀도가 필요한 부분에서는 높은 비트를 유지하고, 연산이 많이 필요한 구간에서는 4비트로 낮춰서 속도를 높이는 방식인데, 이걸 하드웨어 레벨에서 구현했습니다.

덕분에 모델 학습에 필요한 GPU 수가 기존의 4분의 1로 줄어들었다고 하네요.

 

메모리 쪽도 큰 변화가 있습니다.

루빈은 업계 최초로 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 탑재했습니다.

블랙웰보다 2.8배 많은 22TB/s의 메모리 대역폭을 제공하는데, 이건 초대형 모델들이 겪던 메모리 병목 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 수준입니다.

데이터를 더 빠르게, 더 많이 처리할 수 있다는 건 결국 더 복잡한 AI 모델도 효율적으로 돌릴 수 있다는 의미니까요.

 

 

 

시스템 전체 재설계

젠슨 황은 이번 발표에서 '익스트림 코-디자인(Extreme Co-Design)'이라는 표현을 썼습니다.

단순히 칩 하나를 잘 만드는 게 아니라, 데이터센터 전체를 하나의 거대한 컴퓨터처럼 설계한다는 개념입니다.

실제로 이번 양산에는 루빈 GPU와 베라 CPU뿐만 아니라 데이터 전송용 'NV링크 6 스위치', 초고속 네트워크 카드 '커넥트X-9', 스토리지 프로세서 '블루필드-4' 등 총 6개의 핵심 칩들이 모두 포함되어 있습니다.

 

이 부품들을 따로따로가 아니라 동시에 설계하고 양산한다는 게 핵심입니다.

각 부품이 서로 최적화된 상태로 작동하도록 만드는 거죠.

마치 자동차를 만들 때 엔진만 좋다고 빠른 게 아니라, 변속기와 타이어, 서스펜션이 모두 조화를 이뤄야 제대로 된 성능이 나오는 것과 비슷한 이치입니다.

 

엔비디아는 현재 양산 중인 루빈 기반 제품들을 2026년 하반기부터 파트너사들을 통해 본격적으로 공급할 계획입니다.

이미 마이크로소프트, 아마존, 코어위브(CoreWeave) 같은 주요 클라우드 기업들이 루빈 플랫폼 도입을 확정했다고 하니, 실제 시장에 나오는 속도도 빠를 것 같습니다.

앞으로의 전망

이번 루빈 플랫폼 양산 소식은 단순한 제품 출시 이상의 의미를 갖습니다.

AI 인프라 구축 비용이 낮아지면서 동시에 성능은 크게 올라간다는 건, 더 많은 기업들이 고성능 AI를 활용할 수 있게 된다는 뜻이니까요.

젠슨 황이 말한 'AI 컴퓨팅의 민주화'가 실제로 시작되는 시점이 될 수도 있겠습니다.

 

특히 물리적 AI나 자율주행 시스템 같은 분야에서 루빈의 영향력은 더욱 클 것으로 보입니다.

이런 시스템들은 엄청난 양의 데이터를 실시간으로 처리해야 하는데, 루빈의 향상된 처리 속도와 낮아진 비용은 이런 기술들의 상용화를 앞당기는 촉매제가 될 겁니다.

 

경쟁 구도도 흥미로워질 것 같습니다.

AMD나 인텔 같은 경쟁사들도 가만히 있지는 않겠지만, 엔비디아가 이렇게 빠르게 차세대 플랫폼을 시장에 내놓으면서 격차는 더 벌어질 가능성이 높아 보입니다.

물론 시장에서 실제로 어떤 반응이 나올지, 성능이 발표된 수치대로 나올지는 제품이 출시되고 나서야 확실히 알 수 있겠지만요.

 

2026년 하반기, 루빈 플랫폼이 본격적으로 시장에 나오면 AI 산업 전반에 걸쳐 상당한 변화가 일어날 것으로 예상됩니다.

더 빠르고, 더 저렴하고, 더 효율적인 AI 컴퓨팅 환경이 만들어진다면, 우리가 경험하는 AI 서비스의 질과 범위도 지금과는 완전히 달라질 수 있을 테니까요.

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